MICRONOX MX2100为一款半水基清洗剂。专为铜支架为基板之功率元件设计 (例: MOSFET&IGBT), 用于清洗高铅工艺的助焊剂残留。通过在线喷淋清洗设备, MX2100特制的配方能于低浓度下提供优越的清洗能力, 同时兼容各种敏感金属。稀释后不分层并易于监控浓度, 清洗后能维持金属表面状态以利后续打线及塑封工艺。

功率元件上的敏感金属如铝、铜、镍及高铅合金易被清洗溶剂攻击。MICRONOX MX2100所产生的分子间吸引力可快速溶解高铅及无铅焊接工艺所残留的极性与非极性有机酸助焊剂残留物及去除轻微金属氧化物。其弱碱性配方结合金属抑制配方技术,能在清洗时同时保护金属。

产品数据
清洗应用: 引线键合清洗
主要工艺
工艺: 喷淋
使用浓度: 15-25%
温度: <149°F / 65°C
漂洗: 去离子水
干燥: 风干
产品特性
pH (10g/L): 9.1
闪点:
沸点: 204°F / 96°C
水溶性: 完全溶解
VOC, ≤ 300 g/L: 使用浓度 ≤ 55.2%
低VOC (≤ 100 g/L): 使用浓度 ≤ 18%

备注: 以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值, KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。

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