MICRONOX MX2100为一款水基清洗溶剂。 专为功率元件及功率模块设计。MX2100特制的配方提供优越的清洗能力同时兼容各种敏感金属。清洗后无污物同时维持原有金属表面状态以利后续打线及塑封工艺从而提高引线产品良率。低浓度配制使用,稀释后不分层易于浓度监控。

功率元件上的敏感金属如铝,铜,镍及高铅合金易被清洗溶剂攻击。MICRONOX MX2100 所产生的分子间吸引力可快速溶解高铅及无铅焊接工艺所残留的极性与非极性有机酸助焊剂残留物及去除轻微金属氧化物。其弱碱性配方结合金属抑制配方技术,能在清洗时同时保护金属。

产品数据
清洗应用: 引线键合清洗
主要工艺
工艺: 喷淋
使用浓度: 15-25%
温度: <149°F / 65°C
漂洗: 去离子水
干燥: 风干
产品特性
pH (10g/L): 9.1
闪点: 无闪点
沸点: 204°F / 96°C
水溶性: 完全溶解
VOC, @ 10% 54.3 g/L

备注: 以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值, KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。

×
带*的为必填项。
产品补充信息
一位代表与我联系
其它:请参见以下建议
Please enter a valid e-mail address
×
带*号的为必填项
Please enter a valid e-mail address

工艺优化中心

以先进产品和卓越服务,进行清洗工艺监控,管理和控制,进一步改善生产绩效

×