MICRONOX MX2120为一款单相半水基清洗剂。专为使用镍或多数铜作为封装基板的功率模块所设计,用于清洗无铅工艺各式的助焊剂残留物。MX 2120 特制的配方提供优越的清洗能力与敏感金属兼容性。清洗后能维持原有金属表面状态以利后续打线及灌封工艺的接着强度。MICRONOX MX2120能以低浓度使用于在线喷淋系统。稀释后不分层且易于监控浓度。

功率模块外露金属包含铝焊盘、铜、镍和高/无铅合金容易受到清洗剂侵蚀。MICRONOX MX2120有效清除芯片贴装工艺后的助焊剂残留物和金属氧化物。MX2120的微碱性与腐蚀抑制技术相结合,可保护暴露的金属免受清洗剂的侵蚀,同时仍可实现清洗后引线键合的高良率。MX2120还可在低浓度使用下提供长效的清洗寿命。

产品数据
清洗应用: 单相半水基清洗剂
主要工艺
工艺: 喷淋
使用浓度: 15-25%
温度: 122 °F / 50 °C
漂洗: 去离子水
干燥: 风干
产品特性
pH (10g/L): 8.3
闪点:
沸点: 219°F / 104°C
水溶性: 部分溶解
VOC, ≤ 300 g/L: 使用浓度 ≤ 39.1%

备注: 以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值, KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。

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