MICRONOX MX2302是一款半水基溶剂型清洗剂,专门为去除助焊剂和锡膏顽固残留而设计,这些残留物殘留於半导体封裝芯片周围或凸块周围例如芯片贴装,锡铅/铜柱凸块倒装芯片。MX2302适用于所有的浸泡式清洗系统,包括半水基离心清洗,浸没喷淋清洗,超声波清洗和兆声波清洗系统。MICRONOX MX2302兼容所有的焊接材料和金属层,同时兼容封装和清洗工艺中常用的结构材料。

MICRONOX MX2302的主要优势在于它的完全水溶性,易漂洗,能轻松去除离子污染物。MX2302具有低蒸气压的特性,能有效减少易燃和气味。MICRONOX MX2302的表面张力低至20-26达因/厘米,对电子元器件或者封装在Z轴方向的底部与PCB板之间微小缝隙的清洗效果极佳,并且能够保持稳定的pH值。

产品数据
清洗应用: 晶圆凸块清洗
主要工艺
工艺: 全部浸泡系统
使用浓度: 100%
温度: <74°C
漂洗: 去离子水
干燥: 热风
产品特性
pH (10g/L): 不适用
闪点: 82°C
沸点: 150°C
水溶性: 完全溶解
VOC, @ 100% 1035 g/L

备注: 以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值, KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。

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