MICRONOX MX2302DT 是一款半水基的清洗剂,专为要求更长清洗工艺时间的高铅应用而设计。MICRONOX MX2302DT拥有加强的金属保护技术,在不损伤基板的情况下延长清洗工艺时间。

MICRONOX MX2302DT易于使用,完美兼容所有的焊接材料,钝化层(聚酰亚胺、氮化物、二氧化硅、苯并环丁烯等等)和金属层。MX2302DT在所有的浸泡式清洗系统上都可直接使用并有效去除先进封装后的助焊剂和锡膏顽固残留物继而使用去离子水漂洗。MICRONOX MX2302DT 是一款可生物降解的,不易燃的,无腐蚀性的清洗剂,不含 CFC或HAP。

产品数据
清洗应用: 打线工艺
主要工艺
工艺: 浸泡系统
使用浓度: 100%
温度: 54°C
漂洗: 去离子水
干燥: 热风
产品特性
pH (10g/L): 不适用
闪点: 73°C
沸点: 115°C
水溶性: 完全溶解
VOC, @ 100% 1034 g/L

备注: 以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值, KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。

×
带*的为必填项。
产品补充信息
一位代表与我联系
其它:请参见以下建议
Please enter a valid e-mail address
×
带*号的为必填项
Please enter a valid e-mail address

工艺优化中心

以先进产品和卓越服务,进行清洗工艺监控,管理和控制,进一步改善生产绩效

×