MICRONOX MX2322是一款半导体级半水基清洗剂,专为清洗半导体和先进封装中各种助焊剂残留而设计,这些残留通常出现在晶圆凸块,晶圆级封装,芯片贴装,含有铜柱凸块的倒装芯片和SiP封装。MICRONOX MX2322在单片晶圆喷淋系统和所有的浸泡式清洗系统中都展现了卓越的清洗效果。

MICRONOX MX2322可用去离子水快速进行漂洗。MX2322适用于多种工艺,清洗寿命长,成本低。MICRONOX MX2322已经证实对于外露的敏感金属,包括铝,铜,镍和钝化材料具有优越的兼容性。

产品数据
清洗应用: 后端晶圆和晶圆凸块清洗
主要工艺
工艺: 浸泡系统
使用浓度: 100%
温度: <165°F / 74°C
漂洗: 去离子水
干燥: 热风
产品特性
pH (10g/L): 不适用
闪点: 208°F / 98°C
沸点: 343°F / 173°C
水溶性: 部分溶解
VOC, @ 100% 1001 g/L

备注: 以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值, KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。

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