MICRONOX MX2708专为清洗无引脚之元器件的挑战而设计的,例如低间隙,细间距BGA,倒装芯片,QFN, LGA和被动元件。MX2708以较低并安全的操作浓度能够彻底清除各种有机酸残留,同时不影响外露的金属和金属间化合物合金,包括铜、铝、锡、铅、镍、银和金镀层。MX2708在喷淋清洗系统中能以较低浓度有效地清除有机酸助焊剂残留。

MICRONOX MX2708为一款配方均衡的清洗剂, 专为清除水溶性助焊剂设计。因为极低的表面张力,MX2708对高密度元器件展现了卓越的穿透及清洗效果,清洗后能完全彻底地漂洗且不腐蚀外露金属,不损伤基板。

产品数据
清洗应用: 倒装芯片清洗
主要工艺
工艺: 喷淋
使用浓度: 3-7%
温度: 60-65°C
漂洗: 去离子水
干燥: 热风
产品特性
pH (10g/L): 9.8
闪点: >99°C
沸点: 130°C
水溶性: 完全溶解
VOC, @ 10% 90.1 g/L

备注: 以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值, KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。

×
带*的为必填项。
产品补充信息
一位代表与我联系
其它:请参见以下建议
Please enter a valid e-mail address
×
带*号的为必填项
Please enter a valid e-mail address

工艺优化中心

以先进产品和卓越服务,进行清洗工艺监控,管理和控制,进一步改善生产绩效

×