后端晶圆凸块工艺需使用助焊剂化合物协助将凸块与金属焊片结合在一起。凸块工艺完成后通常使用浸没和喷淋清洗设备清洗凸块周围的助焊剂残留物。最佳的清洗剂能结合清洗设备有针对性得清除不同型号的助焊剂,选择合适的清洗剂不会腐蚀金属并可以有效清除晶圆上的有机物和离子残留物。

因为凸块间间距变得越来越小,使得清除生产过程中产生的残留物变得更为关键并更具挑战性。最佳的清洗剂可溶解晶圆凸块制程后出现的有机和无机残留物。清洗工艺完成后,须用高纯度去离子水对晶圆进行漂洗,然后才能进行后续的封装工艺。

MICRONOX MX2322

  • 有效清除水洗型及免洗型助焊剂残留物
  • 兼容各种裸露敏感金属
  • 可使用于浸泡, 离心及喷淋设备
  • 清洗后无离子性及无机类残留物

工艺优化中心

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