多数的集成电路封装利用打线技术制造而成, 其中包含功率模块(IGBT)和许多不同的汽车电子元件。针对现今的集成电路,终端客户及应用持续地要求更高的功能性继而产生更高的功率消耗需求。

除了日益增加的功能要求外, 当消费性产品开始着重更高信赖性的同时, OSATs面临更多产品质量及产品信赖性的挑战, 例如: 电子元件失效对于自动驾驶车辆来说几乎是无法被接受及容忍的。

在芯片固接之后, 执行清洗工艺对于后续打线及封模良率已成为无可避免及重要的一环。以IGBT, 汽车元件及其他高功率产品而言, 使用高铅焊接工艺来连接芯片及铜导线架或覆铜陶瓷基板是常见之稳定工艺。但使用高温(350-400度C)来进行焊接经常造成高铅焊料残留质地坚硬甚或烧焦的助焊剂残留物。

打线产品的生产及信赖性需考虑在不同环境条件下金属的腐蚀性及氧化行为。不同打线产品所使用的金属互连例如: 铝-铝, 金-铝, 铜-铝, 在制造过程中需施以不同工艺条件, 在相同使用环境下也将以不同形式产生相对应变化。当铜与铝成为打线产品普偏使用的材料时, 清洗溶剂必须呈现有效且完全兼容金属的特性以避免进行清洗工艺时, 对于敏感金属造成腐蚀或钝化现象。

KYZEN MICRONOX 系列清洗溶剂能有效去除导线架上的有机及无机残留物, 清洗同时MICRONOX系列清洗溶剂能有效兼容铝, 金, 铜, 金, 银及钯。清洗后, 其完全水溶性特性能利用去离子水充分带走产品表面所有溶剂及经溶解后的脏污为后续打线作业带来干净的材料表面, 进而有效提升打线及封模强度。

MICRONOX MX2322

  • 有效清除各类助焊剂残留物
  • 优越的敏感金属兼容性 (铝, 铜, 鎳)
  • 适用于浸泡清洗
  • 长效使用寿命
  • 弹性的工艺条件

工艺优化中心

以先进产品和卓越服务,进行清洗工艺监控,管理和控制,进一步改善生产绩效

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