circuit board cleaning

电子组装或线路板清洗对产品可靠性非常重要。无论您采用哪种清洗方案,正确的基础知识都是一个很好的开始。

要成功清洗线路板及电子组装,必须考虑八个因素:

  1. 待清洗的印制线路板或线路板组装:清洗工艺决定于待清洗的物件以及最终结果和客户的期望。
  2. 污物:助焊剂或焊膏的类型和组成,污物的组合和溶解度将决定清洗工艺的制定。
  3. 工艺条件:线路板的组装方式将影响清洗工艺。回流焊曲线,回流焊次数以及任何其他工艺因素将会改变被清洗污物的特性。
  4. 底部端子元器件:间隙高度和元器件间距是设计清洗工艺时的重要因素。能否成功清除助焊剂需要考虑到时间、温度、设备能量和溶剂。
  5. 材料兼容性:产品油墨标记、金属反应、元器件兼容性是制定清洗工艺的关键因素。
  6. 线路板清洗剂:清洗剂必须与污物和清洗设备相匹配
    • 顽固污物需要较强的清洗剂
    • 不匹配的清洗剂将无法清洗污物
  7. 清洗设备:从您的生产量选择适合您特定需求的正确设备。您还应该考虑设备能量,尤其是在清洗复杂的组装时。
  8. 工艺控制:保持清洗工艺一致性,从长远来看将提供一致性的清洗效果并节省成本。
KYZEN的线路板清洗剂系列产品充分利用了在线设备的强能量、冲击能量和偏转力组合。这些在线设备具备最高的生产量和清洗速度,适用于清洗具有挑战性的QFN等低间隙元器件。
批次式清洗机能有效地实现清洗,漂洗与干燥。占地面积小。清洗时电子产品以批次式进入清洗设备并于相同槽体内完成清洗,漂洗与干燥的完整清洗流程,故称为批次式清洗机。
这些工艺完全将要清洗的产品浸没,以使清洗剂完全接触线路板的每个表面。大多数浸没应用都利用超声波能量或浸没喷淋(SUI)的能量使清洗剂循环并利用机械能量使其到达线路板表面。
在电子制造行业,手工清洗是一种常见的应用。通常线路板手工清洗是最后的关键步骤(例如返修、维修和试样),手工清洗可以通过多种方式完成。 KYZEN拥有一系列完整的手工清洗溶剂满足您的个别需求。
气相清洗工艺由特制、可以溶解待清洗污物的清洗剂组合而成。特制的清洗剂通常是由能形成共沸混合物且在特定温度范围内形成了固定沸点的溶剂混合而成。

工艺优化中心

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