了解钢网底部擦拭清洗如何运作

为了符合更小的元器件和高密度互连,线路板组装一直在变化,现在钢网清洗比以往任何时候都更加重要。随着人们对钢网底部擦拭的需求逐渐增加,了解该工艺及那款清洗剂的清洗效果最好是必需要的。

  1. 首先,在钢网底部擦拭的工艺中,使用一卷纤维材料擦拭钢网底部并去除其污物。
  2. 通常,钢网印刷机软件为操作者提供多种编程选项,设定特定的擦拭顺序。 其顺序包括干擦、湿擦、真空擦等其它。
  3. 擦拭过程中的每一步都应与之前的擦拭方向相反,从而达到最佳的清洗效果。

最佳实践的印刷机钢网底部擦拭清洗

为确保实现最佳的钢网底部清洗效果,关键在于首先应快速溶解焊膏中的焊剂成分,使球形锡料得到释放,这样擦拭纸就能轻松移除锡球。

如果焊膏在钢网底部堆积,焊膏将渗出并会转移到下一个印刷板,并最终导致桥接焊垫,在免清洗工艺上增加漏电风险(图1)。对于高密集度零部件而言,必须防止焊膏渗出造成桥接焊垫。

Stencil before and after understencil wiping

图 1:防止焊膏渗出可消除桥接焊垫

如前所述,可以使用多种钢网擦拭序列。一个常见的顺序是从湿擦拭开始,然后是真空擦拭,真空擦拭会吸收散落的焊锡球并将之前留下的擦拭溶剂吸附至擦拭辊中。KYZEN E5631JCYBERSOLV C8882皆是理想的湿擦溶剂,无毒、兼容钢网印刷机,可快速溶解各类助焊剂,干燥特性类似 IPA。干燥速度是 KYZEN设计钢网清洗剂的关键因素。

KYZEN E5631J是一款高效、可直接使用的钢网清洗剂。KYZEN E5631J可从钢网上清除锡膏,以确保每一次印刷质量。因为KYZEN E5631J是一款可直接使用的钢网清洗剂,它减少了设置时间,它也是一款具有成本效益的解决方案,同时环保和安全使用。

CYBERSOLV C8882是有机溶剂,可溶解助焊剂成分,从而降低钢网底部残留的助焊剂。CYBERSOLV C8882适用于涂层和非涂层钢网。

 

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