错印板的定义

在钢网印刷过程中,由于网孔堵塞、钢网错位、焊锡膏流变移位及其它因素,线路板会出现间歇性错印。钢网错印的定义为:

  • 正面错印:初始印刷错位,未放置任何元器件。
  • 背面错印:正面印刷成功,且元器件都已放置及焊接。后续背面的印刷过程焊锡膏错位,从而导致背面错印。

最佳实践错印板清洗

虽然清洗错印板通常是手工擦拭或离线钢网清洗机,但我们建议使用现有的 线路板清洗工艺,也就是最终组装清洗。清洗设备既能清除湿焊锡膏又能清除回流助焊剂残留,同时满足质量和产量目标。

工艺备注:为了聚集焊锡膏, 强烈建议使用具有收集和过滤系统的设备。这可防止焊球回流到清洗液中,并降低重新处理生产组装的风险。此外过滤系统可防止焊锡膏进入漂洗水流中。

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专为收集和过滤湿焊膏而设计的过滤系统

使用水基清洗剂的清洗设备可为装配人员提供很多便利,例如:

  1. 昂贵硬件的返修和返工
  2. 去除湿焊锡膏
  3. 收集焊锡球
  4. 清除回流助焊剂残留物
  5. 卓越的漂洗效果
  6. 清除组件中的离子污染物
  7. 可重复使用

 

KYZEN提供可清洗错印板上所有助焊剂类型的先进清洗解决方案。以下是协助工艺改善所推荐的产品。

KYZEN E5631

  • 依据各类低残留助焊剂使用不同浓度
  • 最佳兼容铝、铜、锡和铅
  • 清洗背面错印板的最佳选择
KYZEN E5611

  • 室温下清洗效果良好
  • 专为喷淋和超声波设备而设计
  • 兼容钢网清洗设备
AQUANOX A4625B

  • 适用于批次式喷淋清洗工艺
  • 特别适用于低残留免洗助焊剂
  • 最佳无铅免洗助焊剂残留物清洗剂
AQUANOX A4639

  • 适用于批次式喷淋清洗工艺
  • 低使用浓度
  • 兼容铝、铜、锡和铅

工艺优化中心

以先进产品和卓越服务,进行清洗工艺监控,管理和控制,进一步改善生产绩效

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