获知Mike Bixenman博士将在国际表面贴装技术协会国际会议暨展会上就改进清洗效果进行的四方扁平无引脚封装(QFN)设计考量而进行演讲

纳什维尔 —2014 9月 — KYZEN 很高兴宣布Mike Bixenman博士将在即将举办的表面贴装技术协会国际会议暨展会上就“为改进清洗效果进行的四方扁平无引脚封装(QFN)设计考 – 后续研究”的论文进行演讲。该演讲被安排在SMT主题为“减小四方扁平无引脚封装、球栅封装及分立元器件下的间隙”的第2场次,将于2014年9月30日星期二下午4时至5时30分在伊利诺斯罗斯蒙特的 Donald Stephens 会议中心的第47号房间进行。该论文由来自Plexus 的Dale Lee,来自TriQuint Semiconductor的Bill Vuono以及来自AAT的Steve Stach共同完成。BixenmanLowRes1342

此后续研究的目的在于将未镀层通孔置于QFN的四个象限内。基于2013年的数据研究结论,该论文假定未镀层通孔将允许气体在回流时进入与排出,从而使得底部终端元器件底部的残留减少。残留减少的最大好处在于防止助焊剂桥接。由于元件底部有开放的流通通道,清洗剂可以更快速得流入,从而减少了清洗时间,保证了清洗效果的稳定性。

Mike Bixenman博士是KYZEN的首席技术官,拥有20年在电子装配、清洗材料及工艺整合等设计方面的经验。Mike博士是2008年IPC/SMTA清洗研讨会的主席,也是IPC Cleaning Handbook Task Group的现任主席。Bixenman博士拥有四个学位,包括工商管理的博士学位。

KYZEN®是美国及其他国家中的注册商标。

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KYZEN是全球环保并符合RoHS要求的精密化学清洗剂供应商领导者,KYZEN的产品被广泛应用于电子装配、先进封装、金属表面处理与航空应用等领域。自1990成立以来,KYZEN的创新型清洗科技、科学专业知识及客户支持屡获殊荣,得到一致认可。欲知更多信息,请登录www.KYZEN.com



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