“微型化电子产品在清洗程度下的差异性” – 您将会在NEPCON 中国找到答案

2016年4月,美国,田纳西州,那什维尔 — KYZEN公司今天宣布,其中国北部销售经理Daniel Gao将出席NEPCON中国展会期间举行的SMTA华东技术会议,NEPCON中国展会将于2016年4月26-28日在中国上海世博展览馆隆重举行。高先生将代表论文作者就题为“微型化电子产品在清洗程度下的差异性”一文发表演讲。

Danie Gao KYZEN

高伟,中国北部销售经理

高先生将阐述电路设计工程师的责任在于提升设备在小型平台的功能性。微型元器件Z轴中各元器件间隙接近一密耳(=25微米)。回流焊过程中,助焊剂会残留于元器件底部。尤其当设备在湿润环境下运作时,助焊剂残留物中可动离子将构成电流泄露。助焊剂含有离子材料,而当该类材料残留至部件底部,则将导致临近垫片短路或电压/电流泄露。

对设备长期运作有要求的公司需持续改进行业规格来进行准确风险评估。可问题在于,风险评估易受各种变量所影响,例如焊锡膏类型变量,作业温度、组件类型和布局影响;组件所在电路的类型和危险程度、清洗特点、焊膏量、电路板清洁度及元器件污染。就一些严苛的条件而言,当前“清洁”的测量并无法指出产品是否真正洁净,而这也是他们想要实现的目标。

高先生的演讲将就当前研究进行报告,研究将透过使用底部终端下方及周边感应器的实验工具来评估各种变量的问题。该类测试工具旨在追踪最重要区域的阻抗。上述研究旨在为影响电路可靠性的多变量问题开发提供改良方法。数据调查结果、数据调查推断和建议均将予以记录和书面呈现。

高先生的工作地点在北京,他拥有10年在半导体应用和电子装配方面(具体包含晶圆凸块工艺、倒装芯片封装、LED 封装、PCB 装配工艺)的工作经验。高先生在KYZEN 任职6年有余,主要负责中国北部市场的销售、技术支持,多与焊膏及清洗设备厂商有合作。

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关于KYZEN公司
KYZEN公司致力于电子组装,芯片封装,金属表面处理和航空航天方面的精密化学清洗。KYZEN公司凭借专业的知识和无微不至的客户支持为客户提供应对任何清洁挑战的综合清洗解决方案。KYZEN公司成立于1990年,KYZEN公司对环境负责,是符合RoHS标准,是全球各个行业中使用的化学清洗剂的主要供应商。



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