Mike Bixenman博士将在国际表面贴装技术协会国际会议暨展会上就钢网底部视频效果研究进行发言

BixenmanLowRes1342纳什维尔 — 20149KYZEN公司的Mike Bixenman博士将在即将举办的表面贴装技术国际会议暨展会上就“利用钢网底部视频效果研究焊锡膏转移与擦拭效果”这一清洗工艺的的技术论文进行演讲。该演讲被安排在SMT主题为“当今电子装配行业钢网印刷的发展”的第4场次,将于2014年10月1日星期三上午10时30分至下午12时在伊利诺斯罗斯蒙特 Donald Stephens 会议中心的第47号房间进行。该论文由来自Shea Engineering Services 的Chrys Shea、来自Indium Corporation的Brook Sandy以及来自Vicor Corporation的Ray Whittier共同完成。

市场力量对用于监测与通讯、虚拟连接及全球各地信息获取的智能系统有着很大需求。为满足此需求,行业不断朝着微型化、高性能、高可靠性以及合适尺寸的配件方向发展。产品尺寸的减小也使得工艺窗口的尺寸变小。对改进焊锡膏印刷性能及提高对助焊剂与钢网的相互作用的认识而言,清除孔壁及钢网底座上的焊锡膏是十分重要的。此研究论文的目的在于通过展示钢网底面的视频效果来帮助了解钢网底部擦拭、纳米级助焊剂防护涂层及溶剂清洗的重要性。

KYZEN的首席技术官Mike Bixenman博士是众所周知的电路装配及先进封装清洗领域的专家,同时也是电子装配、清洗材料及工艺整合的设计方面的领导权威。Mike博士著作了一本有关电子生产工艺清洗标准的书籍,书名为Cleaning & Contamination Process Guide,在此书中,分享了其二十年在电子装配清洗材料及工艺整合方面的经验。Mike博士是2008年IPC/SMTA清洗研讨会的主席,也是IPC Cleaning Handbook Task Group的现任主席。Bixenman博士拥有四个学位,包括工商管理的博士学位。

KYZEN®是美国及其他国家中的注册商标。

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关于KYZEN
KYZEN是全球环保并符合RoHS要求的精密化学清洗剂供应商领导者,KYZEN的产品被广泛应用于电子装配、先进封装、金属表面处理与航空应用等领域。自1990成立以来,KYZEN的创新型清洗科技、科学专业知识及客户支持屡获殊荣,得到一致认可。欲知更多信息,请登录www.KYZEN.com



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