KYZEN将在SMTA华东研讨议上就钢网释放焊锡膏的最新研究发表演讲

2016年4月,美国,田纳西州,那什维尔 — KYZEN公司今天宣布,其中国北部销售经理Daniel Gao将出席NEPCON中国展会期间举行的SMTA华东研讨会,NEPCON中国展会将于2016年4月26-28日在中国上海世博展览馆隆重举行。高先生将代表论文作者就题为“钢网释放焊焊膏的视频分析”一文发表演讲。

Danie Gao, Sales Manager – Northern Chin

高伟, 中国北部销售经理

高先生将讨论为什么焊锡膏从钢网释放的过程对于印刷质量及最终产品质量及信赖性是一个重要的因素。为了进一步了解释释放的机制, 他们设计了一套实验利用显微摄影机捕捉钢网与印刷线路板分离的过程.这套实验结合了不同的开孔比例, 焊锡膏,涂布纳米涂层的钢网及底部擦拭的组合并且以视觉的方式检视焊锡膏释放的效率。

此研究延续本司先前研究方法的设计, 记录的方式及对最初实验方式的改良来改善影像的质量. 此实验的结果为利用影像视频来展示不同焊锡膏配方, 使用溶剂进行底部擦拭及纳米涂层在不同开孔比例下对锡膏释放的影响. 此研究报告将会讨论针对视频纪录结果的观察. 各个视频纪录也将会在这次的演讲中进行播放。

高先生的工作地点在北京,他拥有10年在半导体应用和电子装配方面(具体包含晶圆凸块工艺、倒装芯片封装、LED 封装、PCB 装配工艺)的工作经验。高先生在KYZEN 任职6年有余,主要负责中国北部市场的销售、技术支持,多与焊膏及清洗设备厂商有合作。

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关于KYZEN公司
KYZEN公司致力于电子组装,芯片封装,金属表面处理和航空航天方面的精密化学清洗。KYZEN公司凭借专业的知识和无微不至的客户支持为客户提供应对任何清洁挑战的综合清洗解决方案。KYZEN公司成立于1990年,KYZEN公司对环境负责,是符合RoHS标准,是全球各个行业中使用的化学清洗剂的主要供应商。



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