Die Reinigung von Elektronik-Baugruppen oder Leiterplatten ist wichtig für zuverlässige, betriebssichere Produkte. Ganz gleich wie Ihr Reinigungsprozess aussieht: die Kenntnis der Grundlagen ist auf jeden Fall ein guter Anfang.

Acht Faktoren müssen berücksichtigt werden, um Leiterplatten bzw. Baugruppen erfolgreich zu reinigen:

  1. Zu reinigende Leiterplatte/Baugruppe: Das zu reinigende Produkt, das Reinigungsergebnis und die Erwartungen des Kunden bestimmen den Reinigungsprozess.
  2. Verunreinigungen: Die Art und Zusammensetzung der Flussmittel/Lotpasten, die Mischung und die Löslichkeit der jeweiligen Verunreinigungen sind entscheidende Faktoren bei der Entwicklung eines Reinigungsprozesses.
  3. Prozessbedingungen: Wie Ihre Baugruppe aufgebaut ist, wirkt sich auf den Reinigungsprozess aus – Ihr Reflow-Profil, wie oft die Baugruppe einen Reflow durchläuft und alle anderen Prozesse, die die Eigenschaften der zu entfernenden Verunreinigungen beeinflussen.
  4. Bauteile mit Unterseitenanschlüssen (BTC): Die Spalthöhe und das Anschlussrastermaß sind entscheidende Faktoren bei der Gestaltung Ihres Reinigungsprozesses. Die richtige Auslegung von Zeit, Temperatur, mechanischer Energie und Lösemittel führt zum Reinigungserfolg.
  5. Materialverträglichkeit: Teilekennzeichnungen und Metallwechselwirkungen sowie Kompatibilität der Komponenten sind wichtige Einflussfaktoren bei der Entwicklung eines Reinigungsprozesses.
  6. Baugruppen-Reinigungsmittel: Ein Reinigungsmittel muss auf die Verunreinigungen und die Reinigungsanlage abgestimmt sein.
    • Schwerer zu entfernende Verunreinigungen erfordern stärkere Reinigungsmittel
    • Ein unpassendes Reinigungsmittel wird die Verunreinigungen nicht entfernen
  7. Reinigungsanlage: Die Auswahl der richtigen Anlage für Ihre spezifischen Anforderungen beginnt mit Ihren Erwartungen an die Durchsatzleistung. Insbesondere bei der Reinigung komplexer Baugruppen sollten Sie auch die mechanische Energie berücksichtigen.
  8. Prozesskontrolle: Ein ausgewogener Reinigungsprozess sorgt für gleichbleibende Reinigungsergebnisse und spart auf Dauer Geld.
KYZEN hat eine Vielzahl von Baugruppen-Reinigern im Programm, die speziell auf die Eigenschaften von Inline-Reinigungsanlagen, wie hoher Durchfluss, Aufprallenergie und Ablenkkräfte ausgerichtet sind.
Batch-Reinigungsanlagen reinigen, spülen und trocknen Baugruppen mit geringem Platzbedarf. Eine Anzahl elektronischer Baugruppen werden in der Anlage eingeschlossen, wo sie typischerweise in einer einzelnen Prozesskammer gereinigt, gespült und getrocknet werden.
Bei diesen Prozessen wird das zu reinigende Produkt vollständig eingetaucht, sodass das Reinigungsmittel mit der gesamten Oberfläche des Produkts in Kontakt ist.
In folgenden Bereichen ist die manuelle Reinigung gängige Praxis: Produktions-Ausrüstung ~ Schablonendrucker, Lötausrüstung, Nacharbeit und Inspektion, Schablonenreinigung, Nacharbeit und Reparaturen von Produktions-Baugruppen.

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