Acht Faktoren müssen betrachtet werden, um Leiterplatten bzw. elektronische Baugruppen erfolgreich zu reinigen.

  1. Zu reinigende Baugruppe: Das zu reinigende Produkt bestimmt den Reinigungsprozess.
    • Wo ist die Ursache der Verunreinigung?
    • Gibt es Bereiche, in die Reinigungsflüssigkeit eindringen oder eingefangen werden kann?
    • Gibt es Bauteile, die durch den Leiterplatten-Reinigungsprozess beeinträchtigt werden können?
    • Gibt es nach der Reinigung noch sekundäre Prozessschritte, wie z. B. Drahtbonden oder Beschichten?
    • Welches Energieniveau ist erforderlich, um in Verunreinigungen einzudringen, sie zu benetzen und dann wegzuwaschen?
    • Welche Durchsatzraten sind erforderlich?
  2. Verunreinigungen
    • Was ist die chemische Natur der zu entfernenden Verunreinigungen?
    • Wird das Baugruppen-Reinigungsmittel die Verunreinigungen entfernen?
    • Klassifizierung der Verunreinigungen
      a. Gut löslich im Reinigungsmittel ~ einfach zu reinigen
      b. Löslich im Reinigungsmittel ~ Zeit und Temperatur sind Schlüsselfaktoren
      c. Geringfügig löslich im Reinigungsmittel ~ starke Reinigungsmittel erforderlich
  3. Prozessbedingungen
    • Die Vorheiz- und Spitzentemperaturen des Reflowprofils können Verunreinigungen oxidieren und verhärten
    • Mehrfache Reflowprozesse vor der Baugruppenreinigung können Verunreinigungen verhärten
    • Das „Backen“ der Verunreinigungen vor der Reinigung verhärtet die Verunreinigungen
  4. Bauteile mit Unterseitenanschlüssen (BTC)
    • Spalthöhen unter 75 µm erschweren die Reinigung
    • Spalthöhen über 75 µm verringern die Verunreinigung ~ die Reinigung wird einfacher
    • Niedrige Spalthöhen erfordern stärkere mechanische Kräfte
    • Niedrige Spalthöhen erfordern längere Reinigungszeiten
  5. Materialverträglichkeit
    • Die Entwicklung eines Baugruppenreinigers mit hoher Materialverträglichkeit ist nicht einfach
    • Metallisierungen können mit aggressiven Reinigungsmitteln reagieren (Korrosion)
    • Die Qualität von Bauteilkennzeichnungen kann sich durch Reinigungsmittel und eingebrachte Energie verschlechtern
    • Nicht-hermetisch versiegelte Bauteile können Reinigungsmittel einfangen
    • Bondverbindungen, Klebemontage von Bauteilen und Beschichtungen können sich verschlechtern
    • Reinigungszeit, Konzentration des Reinigers, Temperatur und Aufprallenergie sind Schlüsselfaktoren
  6. Baugruppen-Reinigungsmittel
    • Das Reinigungsmittel muss an die Art der Verschmutzung angepasst sein
      a. Schwerer zu entfernende Verunreinigungen erfordern stärkere Reinigungsmittel
      b. Unpassendes Reinigungsmittel wird die Verunreinigungen nicht entfernen
      c. Konzentration des Reinigers und Temperatur sind Schlüsselfaktoren
    • Bei zunehmender Beladung des Reinigerbads mit Verunreinigungen können sich die Eigenschaften des Reinigers verändern
    • Kontrollierte, niedrige Verluste (Austrag des Reinigers), sind wichtig für eine hohe Badstandszeit
  7. Reinigungsanlage
    • Eine bestimmte Aufprallenergie des Reinigers ist erforderlich, damit er in niedrige Spalthöhen eindringen kann
    • Die Reinigungszeit hängt ab von der angewandten Aufprallenergie
    • Bei niedriger Aufprallenergie werden enge Spalte unter Bauteilen evtl. nicht richtig gereinigt
    • Hoher Durchfluss verbessert in Verbindung mit hoher Aufprallenergie die Reinigungsrate
  8. Prozessregelung
    • Kontrolliertes Ergänzen von Reinigungsmittel und Wasser optimieren die Reinigungsleistung
    • Eine kritische Beladung des Reinigungsbads mit Verunreinigungen definiert den Punkt, ab wann die Reinigungswirkung nachlässt
    • Im eingeschwungenen Zustand herrscht ein kontinuierliches Gleichgewicht zwischen Medienverlusten und nachgefüllter Menge
In folgenden Bereichen ist die manuelle Reinigung gängige Praxis: Produktions-Ausrüstung ~ Schablonendrucker, Lötausrüstung, Nacharbeit und Inspektion, Schablonenreinigung, Nacharbeit und Reparaturen von Produktions-Baugruppen.
Bei diesen Prozessen wird das zu reinigende Produkt vollständig eingetaucht, sodass das Reinigungsmittel mit der gesamten Oberfläche des Produkts in Kontakt ist.
KYZEN hat eine Vielzahl von Baugruppen-Reinigern im Programm, die speziell auf die Eigenschaften von Inline-Reinigungsanlagen, wie hoher Durchfluss, Aufprallenergie und Ablenkkräfte ausgerichtet sind.
Batch-Reinigungsanlagen reinigen, spülen und trocknen Baugruppen mit geringem Platzbedarf. Eine Anzahl elektronischer Baugruppen werden in der Anlage eingeschlossen, wo sie typischerweise in einer einzelnen Prozesskammer gereinigt, gespült und getrocknet werden.

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