KYZEN kann dazu beitragen, die Effizienz Ihres Schablonenreinigungs-Prozesses zu verbessern. Mit speziell formulierten Schablonenreinigungsmitteln lässt sich die Ausbeute des Druckprozesses erhöhen. Die meisten Lötfehler, Experten gehen von bis zu 70 Prozent aus, können dem Schablonendruck zugeordnet werden.

Eine saubere Schablone kann entscheidend sein.

Je dichter die Leiterplattenbestückung wird und je mehr die Miniaturisierung die Größe der elektronischen Bauteile vorantreibt, desto wichtiger wird es, dass die Lotpastendepots und der Volumentransfer im Druckprozess von Leiterplatte zu Leiterplatte konsistent und reproduzierbar sind. Zahlreiche Einflussfaktoren können diese wichtigen Eigenschaften beeinträchtigen.  So ist z. B. eine gute Pastenübertragung vor allem bei kleinen Pads wichtig, da sie Fehler durch magere Lötstellen verringert. Wenn sich also Lotpaste im Lauf der Zeit an den Lochwandungen und der Schablonenunterseite anlagert, führt das zu unzureichender oder inkonsistenter Übertragung der Paste auf die Pads.  Regelmäßige Entfernung der angelagerten Paste mit einem Schablonenreiniger von KYZEN verbessert die Druckqualität und die Prozessausbeute.

Auswahl der geeigneten Chemie für die Schablonenreinigung

Die Wahl des besten Schablonenreinigers hängt ab von der Abstimmung des richtigen KYZEN-Materials mit Ihrer Schablonenreinigungsmethode und ‑ausrüstung.

Methoden der Schablonenreinigung:

Je nach den Anforderungen Ihres Fertigungsprozesses kann die Wahl der besten Methode der Schablonenreinigung entscheidend sein. Ob manuell (Wisch-Reinigung von Hand), integriert in den Drucker (Schablonenunterseiten-Reinigung) oder in einer Offline-Reinigungsanlage, KYZEN arbeitet mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Sie den besten Lotpastendruck und die beste Bestückung erhalten.

Auswahlhilfe für Schablonenreiniger

Die Formulierungen von KYZENs Schablonenreiniger-Familie decken alle gängigen Methoden der Schablonenreinigung ab. Die folgende Tabelle erleichtert die Auswahl durch Abgleich des Schablonenreinigers mit dem Reinigungsprozess.

 

Der Prozess der Schablonen-Unterseiten-Wischreinigung beginnt damit, dass mit einem Tuch von der Vliesstoff-Rolle über die Unterseite der Schablone gewischt wird, um Verunreinigungen zu entfernen.
Ultraschall-Schablonenreinigung ist eine der bevorzugten Methoden für das Entfernen von Lotpastenrückständen aus den Schablonenöffnungen.
CYBERSOLV C8882 ist eine Lösemittel-basierte Reinigungsflüssigkeit für die Entfernung von frischer Lotpaste, SMT-Kleber und Flussmittelrückständen von Schablonen (herkömmliche Schablonen und Pump-Print-Kunststoffschablonen), für die Reinigung fehlbedruckter Leiterplatten, Lötrahmen und Hilfsmittel wie Adapter und Rakel.
Zu den wünschenswerten Eigenschaften eines Schablonenreinigers zählen: (1) Die Fähigkeit, das Flussmittel der Lotpaste schnell aufzulösen, (2) Materialkompatibilität mit der Nano-Beschichtung und dem Druckequipment, (3) nicht-Brennbarkeit, (4) Geruchsarmut, (5) die Möglichkeit, mit Wasser oder dem Reinigungsmittel auch zu spülen.
Sobald die Schablone aus dem Drucker entnommen wird, müssen die Lotpastenrückstände aus den Öffnungen entfernt werden. Automatisierte Anlagen zur Schablonenreinigung sind hocheffektiv und liefern exzellente Reinigungsergebnisse.
In der Produktion kommt es beim Schablonendruck immer wieder zu Fehldrucken wegen verstopften Öffnungen, fehlausgerichteten Schablonen, Änderungen im Fließverhalten der Lotpaste und mehr.

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