印制线路板清洗

KYZEN 是线路板或印制线路板清洗的领导者。

电子装配的成功清洗取决于八个因素。

  1. 待清洗部件:待清洗部件主导清洗工艺。
    • 污染物来源于哪里?
    • 清洗剂是否会流入或残留在某些区域?
    • 是否存在受清洗工艺损坏的部件?
    • 是否存在诸如引线键合或涂层涂覆等二次后清洗步骤?
    • 渗透、浸湿和冲刷污垢需要何种程度的能量?
    • 物料通过率是多少?
  2. 污物
    • 被清洗污物的化学性质是什么
    • 清洗剂能否成功去除污垢?
    • 污垢分类
      a. 在清洗剂中高度可溶~极易清洗
      b. 在清洗剂中可溶~时间和温度是关键因素
      c. 在清洗剂中几乎不溶~要求使用强力清洗剂
  3. 工艺条件
    • 浸没的热回流焊曲线可能会使污物氧化且固化
    • 清洗前的多种回流焊条件可能会使污物硬化
    • 清洗前烘干污物 会使其硬化
  4. 底部终端元器件
    • 间隙若小于75µm (3 mils),清洗难度增大
    • 间隙若大于75µm,污垢等级会下降~更易清洗
    • 小间隙需要较大的机械力
    • 小间隙需要更长的清洗时间
  5. 材料的兼容性
    • 配制清洁剂需要考虑材料兼容性
    • 熔敷金属可能会与强力清洗剂相互作用(反应/腐蚀)
    • 清洗剂和所用能量均可使部件印记降解
    • 非密封型部件可能会使清洗剂无法流出
    • 压焊、立桩部件和涂层可能会被降解
    • 清洗时间、清洗剂浓度、温度和碰撞是关键因素
  6. 清洗剂
    • 清洗剂必须匹配污物
      a. 顽固污物需要较强的清洗剂
      b. 不匹配的清洁剂将无法清洗污物
      c. 浓度和温度是关键因素
    • 随着负荷的增加,污物会改变清洗剂的属性
    • 控制损失(带出液)对于保证较长的清洗槽使用寿命是十分重要的
  1. 清洗设备
    • 需施加碰撞能量以穿透小间隙
    • 清洗时间会受碰撞能量的影响
    • 所施加的能量过低可能无法清洗小间隙
    • 高流动性与强碰撞结合会提高清洗速率
  2. 工艺控制
    • 控制性地添加清洗剂和水会优化清洗剂性能
    • 污物负荷临界值指清洗减弱时的污垢负荷
    • 稳态指损失与实时补充之间的平衡


Processes

手工清洗
手工清洗在电子制造过程中是非常常见的。同时也是清洗印制线路板最后关键的一步(例如返工、维修和样品加工),手工清洗方式有许多种。KYZEN有一条完整的产品系列,适用于各种手工清洗工艺。
超声波/批次式浸没清洗工艺
这些工艺需把待清洗产品完全浸入清洗剂中进行清洗,以使清洗剂完全接触到清洗设备的各个表面。大多数浸没设备利用超声能量或利用底部浸没喷淋力(SUI)使清洗剂循环并利用机械能量使其到达基板表面。
气相清洗/双溶剂清洗
气相清洗工艺由特制的、可以溶解待清洗污物的清洗剂组合而成。特制的清洗剂通常是由能形成共沸混合物且在特定温度范围内形成了固定沸点的溶剂混合而成。
在线式水基喷淋清洗工艺
KYZEN提供一系列PCB清洗剂,利用在线式清洗机的高水流量、冲击能量和偏移分散力的优势来有效进行清洗。配备传送带的机器能提供最高的生产力,且能在低间隙组件(如QFN)下提供更快速的水流穿透力。
批次式水基喷淋清洗工艺
批次式清洗机用于有效地洗涤、漂洗以及干燥组件,并且可被安装于较小的操作面上。多组电子组件密封在机器内部,通常在单一清洗槽中对电子组件进行清洗、漂洗以及干燥,因此命名为“批次式”。

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