Wash tankLos procesos de limpieza de las PCB pueden salir mal incluso con el monitoreo más estricto. Cuando esto sucede, frecuentemente se requiere el “acondicionamiento del tanque de lavado” o la mejora de la solución del tanque de lavado. El desequilibrio del tanque de lavado puede deberse a extremos en la carga de suciedades, la calidad del agua y el nivel de concentración de la solución química. Optimizar el proceso de lavado como resultado de estas condiciones extremas posiblemente requerirá adiciones —en el lado del sumidero— de productos de mejora del proceso en los tanques de lavado o enjuague.

Tres escenarios comunes para el acondicionamiento de tanques de lavado

  1. Espumado: Un escenario común es una condición de mucha espuma causada por la carga de flux o máscaras solubles en agua que ingresan a la solución. Una simple adición calculada de KYZEN Defoamer en el lado del sumidero puede reducir o eliminar rápidamente la espuma y permitir la producción continua.
  2. Compatibilidad: Varios factores, como el pH, la concentración química desequilibrada o una gran carga de suciedad, pueden causar el desgaste o el rallado de las uniones de soldadura, y podrían dañar otros metales no ferrosos presentes en la PCB. Agregar KYZEN Booster 20 al tanque de lavado en pequeñas dosis protegerá las piezas y mejorará la limpieza.
  3. Descalcificación: Después de semanas y meses de limpieza de las PCB, el flux y otras suciedades eliminadas de las placas de circuito pueden causar lo siguiente:
      • Acumularse en el tanque de lavado
      • Acumularse en las paredes del tanque
      • Acumularse en las boquillas de aspersión y calentadores

    El mantenimiento preventivo (MP) programado de limpieza del sistema se lleva a cabo mediante el uso de un agente descalcificante.

La línea de productos de mejora de procesos de KYZEN tiene soluciones para remediar estas condiciones implacables y potencialmente dañinas.

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