circuit board cleaning

Es importante tener en cuenta la limpieza de ensambles electrónicos o de placas de circuitos para obtener productos fiables. No importa cuál sea su proceso de limpieza, hacer lo básico de forma correcta es un gran comienzo.

Ocho factores deben considerarse para limpiar con éxito placas de circuitos y ensambles electrónicos:

  1. Placa de circuitos impresos / ensamble que debe limpiarse: la pieza que se limpia, el resultado final y las expectativas del cliente dirigirán el proceso de limpieza.
  2. Contaminantes: el tipo y composición de los flux / pastas de soldadura, la mezcla y la solubilidad de cada residuo será un factor determinante a la hora de desarrollar un proceso de limpieza.
  3. Condiciones de procesamiento: la forma en que se ensambla su PCB impactará el proceso de limpieza (su perfil de reflujo, cuántas veces el ensamble verá reflujo y cualquier otro proceso que cambiará las propiedades de la suciedad que se está eliminand).
  4. Componentes con terminales inferiores: la altura del espacio y la abertura de los componentes serán un factor determinante al diseñar su proceso de limpieza. Tener en cuenta el tiempo, la temperatura, la energía mecánica y la solvencia conducirá al éxito de la eliminación del flux.
  5. Compatibilidad de material: las marcas de las piezas, las interacciones de los metales y la compatibilidad de los componentes son factores clave en el desarrollo de un proceso de limpieza.
  6. Agente de limpieza de PCB: un agente de limpieza debe adaptarse a los contaminantes y al equipo de limpieza.
    • Los residuos más difíciles de limpiar requieren productos de limpieza más fuertes.
    • Un agente de limpieza inadecuado para los contaminantes no los eliminará.
  1. Maquina de limpieza: la elección de la máquina adecuada para sus necesidades específicas comienza con sus expectativas de rendimiento. También debe considerar la energía mecánica, especialmente si está limpiando ensambles complejos.
  2. Control de procesos: mantener su proceso de limpieza equilibrado proporcionará resultados de limpieza consistentes y ahorrará dinero a largo plazo.
KYZEN ofrece una gama de productos de limpieza de PCB que se formulan para aprovechar la poderosa combinación de un lavador de línea de alto flujo, la energía de contacto y las fuerzas deflectivas. Estas máquinas dotadas de transportadores proporcionan el más alto rendimiento de producción y una penetración de líquidos más rápida en componentes con espacios estrechos, como los desafiantes QFNs.
Las máquinas de limpieza en batch están diseñadas para lavar, enjuagar y secar ensambles, de manera eficiente, en espacios reducidos. Grupos de ensambles electrónicos están sellados dentro de la máquina donde, por lo general, son lavados, enjuagados y secados en una sola cámara de proceso principal, de ahí el nombre de "batch".
Estos procesos sumergen completamente el producto que se está limpiando, de manera que el agente de limpieza hace contacto con todas las superficies del dispositivo. La mayoría de las aplicaciones de inmersión utilizan ya sea la energía de ultrasónica o la fuerza de spray bajo inmersión (SUI) para hacer circular el líquido y aplicar energía mecánica a la superficie del sustrato.
El proceso de limpieza de desengrasado por vapor está integrado en torno a una composición de disolvente que disuelve (compatible) con la suciedad que se está eliminando. El líquido de limpieza diseñado es con frecuencia una mezcla de disolventes que se comportan como un azeótropo, firmando un sistema de ebullición constante a un rango de temperatura específico.
El proceso de limpieza de desengrasado por vapor está integrado en torno a un disolvente formulado para disolver (emparejado) con el residuo que se está eliminando. El líquido de limpieza diseñado es con frecuencia una mezcla de disolventes que se comportan como un azeótropo, formando un sistema de ebullición constante a un rango de temperatura específico.

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