Los procesos de limpieza de PCB por inmersión en batch sumergen com pletamente la placa de circuitos que se está limpiando, de manera que el agente de limpieza hace contacto con todas las superficies del dispositivo y utiliza ya sea la energía ultrasónica o la fuerza de espray bajo inmersión (SUI) para hacer circular el líquido y aplicar energía mecánica a la superficie del sustrato.
Los sistemas de limpieza ultrasónica utilizan transductores especiales para transmitir ondas de sonido de alta frecuencia al líquido de lavado o enjuague. Los sistemas más avanzados de la actualidad utilizan frecuencias de barrido y una densidad de vatios más baja (~10 vatios/litro) para eliminar los armónicos y convertirlo en un proceso más seguro para los ensambles de alambre. Las frecuencias comunes son 40, 80 y 120 KHz.
Los sistemas de spray bajo inmersión suelen utilizar bombas de gran tamaño y múltiples bancos de boquillas para inundar el ensamble con un movimiento rápido del líquido. La energía mecánica aplicada a la superficie de la PCB es más suave, en lugar de golpearla con un spray de alta presión en el aire (SIA) o con ultrasonidos. Este proceso se basa en el poder de solvencia, en lugar de la fuerza mecánica bruta para proporcionar una limpieza. Por lo tanto, los agentes de limpieza SUI más exitosos deben estar emparejados con los residuos de flux que se están eliminando.
Recomendado para limpieza por inmersión por lotes
Los productos de limpieza mejores en su clase diseñados para sistemas ultrasónicos y de spray bajo inmersión son líquidos formulados con fase única (homogéneos) y baja tensión superficial.
La familia de productos de limpieza AQUANOX e IONOX de KYZEN están diseñados específicamente para igualar los residuos que se están limpiando y con el diseño de la máquina de limpieza. La mejor opción entre los diferentes productos químicos de limpieza con frecuencia depende de las características de la máquina y de la contaminación.
- Diseñado exclusivamente para sistemas de limpieza por inmersión ultrasónica.
- Excelente coincidencia con la mayoría de los flux no-clean sin plomo y a base de colofonia
- Reduce el umbral de cavitación para una energía ultrasónica más eficaz.
- La mejor compatibilidad en su clase con el aluminio, cobre, estaño y plomo.
- Ideal para los sistemas de limpieza de espray bajo inmersión (SUI).
- Una gran compatibilidad para todos los tipos de flux, incluyendo libres de plomo.
- Vida del baño extendida para un proceso rentable.
- Compatibilidad comprobada con materiales de proceso comunes que se utilizan en la fabricación.