IONOX I3302 es un agente de limpieza de base agua diseñado para limpiar los residuos de pasta de soldadura SMT sin plomo más difíciles, así como de pasta de flux pegajosa. Esta solución también es segura y efectiva para usar en las nuevas fórmulas de pasta de soldadura de estaño/bismuto. I3302 es altamente efectivo en la eliminación de residuos de flux quemados, lo cual es particularmente beneficioso al limpiar marcos de plomo, paquetes y aleaciones con alto contenido de plomo. IONOX I3302 está diseñado para herramientas centrífugas de base agua, espray en inmersión, ultrasónicas y megasónicas, y debe enjuagarse con agua desionizada o alcohol isopropílico.

IONOX I3302 no daña el medio ambiente y es compatible con los equipos de limpieza y la mayoría de los materiales de fabricación comúnmente utilizados en la fabricación de electrónica. I3302 es un agente de limpieza biodegradable y no peligroso que proporciona una larga vida de baño para su proceso. IONOX I3302 tiene una solubilidad total en agua, lo que mejora el enjuague y la eliminación de la contaminación iónica.

Datos del producto
APLICACIÓN: LIMPIEZA DE PCB
PROCESO TÍPICO
PROCESO: Inmersión
CONCENTRACIÓN: 100%
TEMPERATURA: <140°F / 60°C
ENJUAGUE: Agua desionizada o alcohol isopropílico
SECADO: Aire caliente
PROPIEDADES DEL PRODUCTO
pH (10g/L): No aplicable
PUNTO DE INFLAMABILIDAD: 180°F / 82°C
PUNTO DE EBULLICIÓN: 302°F / 150°C
SOLUBLE EN AGUA: Completamente
COV, @ 100% 1035 g/L

NOTA: Los parámetros del proceso de arriba son recomendaciones basadas en pruebas exhaustivas realizadas en el laboratorio de aplicación de KYZEN. Su representante de ventas de KYZEN puede ayudarlo con la optimización de sus parámetros de proceso.

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