KYZEN E5611 es un producto químico de limpieza concentrado de base agua diseñado para eliminar la pasta de soldadura no refluida y adhesivos de chip sin curar de esténciles y hardware después del proceso de impresión. E5611 funciona en una amplia gama de tecnologías de pasta de soldadura, incluyendo composiciones solubles en agua, de colofonia, de bajos residuos y de flux sintético. KYZEN E5611 también es eficaz en la eliminación de adhesivos SMT sin curar usados para sujetar los componentes pasivos antes de la soldadura.

KYZEN E5611 está diseñado para su uso en máquinas de limpieza de esténciles por espray de base agua y ultrasónicas, y es efectivo a bajas concentraciones y temperatura ambiente. E5611 está diseñado exclusivamente para permitir que el producto se aplique sin enjuagar; sin embargo, se recomienda enjuagar con agua desionizada después del proceso de limpieza. La concentración de lavado de KYZEN E5611 depende del tipo de suciedad y los niveles de solvencia necesarios para disolver el aglutinante de resina presente en las composiciones de flux y adhesivas.

Datos del producto
APLICACIÓN: Limpiador de esténciles
PROCESO TÍPICO
PROCESO: Espray y ultrasónico
CONCENTRACIÓN: <25%
TEMPERATURA: Ambiente a 120 °F / 49 °C
ENJUAGUE: Se recomienda agua desionizada
SECADO: Aire caliente
PROPIEDADES DEL PRODUCTO
pH (10g/L): No aplicable
PUNTO DE INFLAMABILIDAD: Ninguno hasta la ebullición
PUNTO DE EBULLICIÓN: 217°F / 103°C
SOLUBLE EN AGUA: Parcial
COV, @ 10% 82.2 g/L

NOTA: Los parámetros del proceso de arriba son recomendaciones basadas en pruebas exhaustivas realizadas en el laboratorio de aplicación de KYZEN. Su representante de ventas de KYZEN puede ayudarlo con la optimización de sus parámetros de proceso.

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