KYZEN E5631J es una solución lista para usar que elimina la pasta de soldadura cruda de los esténciles tanto en procesos de limpieza de esténciles en línea como fuera de línea. E5631J es una solución rentable que limpia rápida y eficientemente todo tipo de pastas de soldadura crudas para el mejor desempeño de cada circuito. Se ha comprobado que E5631J es compatible con esténciles comunes, equipos de limpieza y fabricantes de impresoras. E5631J está formulado pensando en el trabajador y el medio ambiente.

Datos del producto
APLICACIÓN: Limpiador de esténciles
PROCESO TÍPICO
PROCESO: Limpiador de esténciles en línea y fuera de línea
CONCENTRACIÓN: Listo para usar
TEMPERATURA: Ambiente - 120°F / 49°C
ENJUAGUE: Agua DI/Solvente
SECADO: Se recomienda aire caliente
PROPIEDADES DEL PRODUCTO
pH (10g/L): N/A (Base de solvente)
PUNTO DE INFLAMABILIDAD: Ninguno hasta la ebullición
PUNTO DE EBULLICIÓN: 212°F / 100°C
SOLUBLE EN AGUA: Completamente
COV, @ 100% 131 g/L

NOTA: Los parámetros del proceso de arriba son recomendaciones basadas en pruebas exhaustivas realizadas en el laboratorio de aplicación de KYZEN. Su representante de ventas de KYZEN puede ayudarlo con la optimización de sus parámetros de proceso.

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