MICRONOX MX2120 es un disolvente de base agua de una sola fase diseñado para eliminar los difíciles residuos de flux presentes después del moldeo en sustratos de cobre de unión directa (DBC). MX2120 tiene una fórmula bien equilibrada que ofrece un excelente rendimiento de limpieza y compatibilidad con metales, y deja las superficies metálicas en excelentes condiciones tanto para los procesos de unión por cableado posterior como para los procesos de compatibilidad electromagnética (EMC). Está diseñado para ser eficaz en sistemas de limpieza SIA en línea y se supervisa y controla fácilmente. También se puede utilizar con lavadoras por espray en línea.

La metalización expuesta de los sustratos DBC es susceptible al ataque del agente limpiador en las almohadillas de aluminio, el pilar de cobre expuesto, el níquel y la aleación con alto contenido de plomo. MICRONOX MX2120 limpia eficazmente los residuos de flux presentes después del proceso de moldeo y la oxidación de los metales expuestos. El bajo nivel de alcalinidad libre, en combinación con la tecnología de inhibición de la corrosión, protege los metales expuestos del ataque de los agentes de limpieza y, al mismo tiempo, permite altos rendimientos para la unión por cableado posterior a la limpieza. MX2120 también ofrece una vida útil más prolongada del baño a bajas concentraciones.

Datos del producto
APLICACIÓN: Limpiador Monofasico Acuoso
PROCESO TÍPICO
PROCESO: Espray en aire
CONCENTRACIÓN: 15-25%
TEMPERATURA: 122 °F / 50 °C
ENJUAGUE: Agua DI a temperatura ambiente
SECADO: Ambiente
PROPIEDADES DEL PRODUCTO
pH (10g/L): 8.3
PUNTO DE INFLAMABILIDAD: Ninguno hasta la ebullición
PUNTO DE EBULLICIÓN: 219°F / 104°C
SOLUBLE EN AGUA: Parcial
COV, @ 10% 76.7 g/L

NOTA: Los parámetros del proceso de arriba son recomendaciones basadas en pruebas exhaustivas realizadas en el laboratorio de aplicación de KYZEN. Su representante de ventas de KYZEN puede ayudarlo con la optimización de sus parámetros de proceso.

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