MICRONOX MX2127 es un producto químico de base agua, monofásico y bien equilibrado diseñado para eliminar residuos de flux sin plomo de todos los tipos de dispositivos de módulos IGBT que utilizan el DBC de cobre y níquel como sustratos. Funciona bien en la eliminación de residuos comunes de flux no clean a baja concentración y baja temperatura, además de dejar una superficie brillante para almohadillas de unión de aluminio y cobre de unión directa (DBC) después de la limpieza para el proceso posterior de unión de alambre. Con una fórmula balanceada, el MX2127 también es compatible con materiales antioxidantes, comúnmente conocidos como OSP. El MX2127 está diseñado para usarse y monitorearse fácilmente en el sistema de limpieza SIA en línea.

MICRONOX MX2127 también ha demostrado un rendimiento de limpieza estable y una larga vida útil del baño para un bajo costo de propiedad. Después de su uso, el MX2127 es fácil de manejar para el tratamiento de residuos gracias a sus propiedades suaves. Al especializar la fórmula, el MX2127 se fabrica como un agente de limpieza universal, rentable y seguro para múltiples metales para cumplir con todos los requisitos de limpieza de dispositivos de módulos IGBT.

Datos del producto
APLICACIÓN: Limpieza de enlace de alambr (Wire Bonding)
PROCESO TÍPICO
PROCESO: Espray en aire
CONCENTRACIÓN: 15-25%
TEMPERATURA: 122°F / 50°C
ENJUAGUE: Agua DI a temperatura ambiente
SECADO: Ambiente
PROPIEDADES DEL PRODUCTO
pH (10g/L): 8.2
PUNTO DE INFLAMABILIDAD: >219°F / >104°C
PUNTO DE EBULLICIÓN: 232°F / 111°C
SOLUBLE EN AGUA: Parcial
COV, @ 10% 83.3 g/L

NOTA: Los parámetros del proceso de arriba son recomendaciones basadas en pruebas exhaustivas realizadas en el laboratorio de aplicación de KYZEN. Su representante de ventas de KYZEN puede ayudarlo con la optimización de sus parámetros de proceso.

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