MICRONOX MX2302

MICRONOX MX2302 es una mezcla de solventes de base agua diseñada para eliminar el flux y los residuos de pasta difíciles en las protuberancias de obleas que se encuentran en la unión de troqueles, el flip chip, el pilar de cobre y los ensambles de semiconductores emergentes. MX2302 se utiliza tal como se recibe en todos los sistemas de limpieza por inmersión, incluyendo sistemas centrífugos de base agua, espray por inmersión, ultrasónicos y megasónicos. MICRONOX MX2302 es compatible con todos los materiales de soldadura y capas metálicas, así como con los materiales de fabricación comunes en la producción y limpieza de ensambles.

Un gran beneficio del MICRONOX MX2302 es su solubilidad total en agua, lo que mejora la facilidad de enjuague y eliminación de la contaminación iónica. MX2302 tiene una presión de vapor baja, lo que reduce las preocupaciones sobre la inflamabilidad y de olores. MICRONOX MX2302 tiene una tensión superficial baja de 20-26 dinas/cm, lo que mejora la limpieza debajo del eje Z del componente o empaque, y está regulado para mantener un pH estable.