MICRONOX MX2302 es una mezcla de solventes de base agua diseñada para eliminar el flux y los residuos de pasta difíciles en las protuberancias de obleas que se encuentran en la unión de troqueles, el flip chip, el pilar de cobre y los ensambles de semiconductores emergentes. MX2302 se utiliza tal como se recibe en todos los sistemas de limpieza por inmersión, incluyendo sistemas centrífugos de base agua, espray por inmersión, ultrasónicos y megasónicos. MICRONOX MX2302 es compatible con todos los materiales de soldadura y capas metálicas, así como con los materiales de fabricación comunes en la producción y limpieza de ensambles.

Un gran beneficio del MICRONOX MX2302 es su solubilidad total en agua, lo que mejora la facilidad de enjuague y eliminación de la contaminación iónica. MX2302 tiene una presión de vapor baja, lo que reduce las preocupaciones sobre la inflamabilidad y de olores. MICRONOX MX2302 tiene una tensión superficial baja de 20-26 dinas/cm, lo que mejora la limpieza debajo del eje Z del componente o empaque, y está regulado para mantener un pH estable.

Datos del producto
APLICACIÓN: Limpieza después de Wafer Bumping
PROCESO TÍPICO
PROCESO: Todos los sistemas de inmersión
CONCENTRACIÓN: 100%
TEMPERATURA: <165°F / 74°C
ENJUAGUE: Enjuague con agua desionizada
SECADO: Aire caliente
PROPIEDADES DEL PRODUCTO
pH (10g/L): No aplicable
PUNTO DE INFLAMABILIDAD: 180°F / 82°C
PUNTO DE EBULLICIÓN: 302°F / 150°C
SOLUBLE EN AGUA: Completamente
COV, @ 100% 1035 g/L

NOTA: Los parámetros del proceso de arriba son recomendaciones basadas en pruebas exhaustivas realizadas en el laboratorio de aplicación de KYZEN. Su representante de ventas de KYZEN puede ayudarlo con la optimización de sus parámetros de proceso.

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