KYZEN PV5862

Kyzen PV5862KYZEN® PV5862是一款改良版的水基混合物,专用于在锭锯切工艺结束后清洗硅晶片和多晶硅晶片(多晶和单晶)。PV5862能够去除喷淋或浸没清洗设备中晶圆表面的硅屑、微粒、切削液残留、残炭及金属残留物。

在超声波和浸没清洗系统中使用低浓度的KYZEN PV5862。 PV5862在微粒清洗应用中效果最佳,成本低,环境污染小。



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