Micronox MX2302

Micronox MX2302Micronox® MX2302是一款特制半水基混合清洗剂,专门用于清洗倒装芯片、芯片级封装和微球栅阵列封装工艺中晶圆凸块上的顽固型助焊剂和焊膏残留物,包括无铅,松香,免洗及胶粘型助焊剂。

Micronox MX2302是一款具有强分解力的清洗剂,专门用于清洗有机酸、松香和免清洗型助焊剂残留物。Micronox MX2302是一款生物基、绿色环保、天然萃取以及可生物降解的清洗剂。其关键成分来源于玉米棒、燕麦壳及甘蔗生物质提取物。Micronox MX2302能高效溶解羧酸结构、松香、树脂以及离子型杂质。

Micronox MX2302的蒸汽压较低,降低了可燃及产生异味的可能性。该产品特制成分中的分子结构决定了该产品的分解性、极性和亲水性。分解因子极易溶解松香和树脂。极性因子能提供范德瓦耳斯引力并吸引弱酸性污物。。而氢键结合因子则提供水溶解力和去除离子杂质的能力。这些力共同作用,就形成了一款理想的电子组件和封装清洗剂。

Micronox MX2302能高效去除烘干后的助焊剂残留物。该特性有利于清洗引线框架、封装和高铅合金,其表面张力为20-26达因/厘米,因此可有效改善组件或封装底部的清洗效果。Micronox MX2302专门用在半水基离心式、浸没喷淋、超声波和兆频超声波清洗设备中。

Micronox MX2302的一大主要优势在于其能完全溶于水。这提高了漂洗的便易性,能去除离子杂质。尽管溶解大量的助焊剂,Micronox MX2302仍能保持稳定的pH值。该产品的闪点取决于测量闪点的方式,范围是163-183°F。Micronox MX2302已被用于工业生产达20多年之久,清洗效果卓著。Micronox MX2302几乎能兼容所有的结构材料和金属合金。



linkedin
网站地图
© 2019
Kyzen