Micronox MX2707

MX2707_productimageMicronox® MX2707 是一款专为倒芯封装,芯片级封装及PoP封装所设计的中性清洗溶剂,特别有效于铜柱倒芯封装科技。 Micronox MX2707能于低浓度使用下有效清洗各种有机酸助焊剂残留物。低表面张力特性使其能彻底清除细节距芯片下的残留。对于铜柱倒芯封装下曝露的金属例如铜,铝,锡,镍及银的表面有极佳兼容性且不伤害载版。基于其独特的化学特性,Micronox MX2707可用于各种先进封装的清洗工艺之中。

 



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