KYZEN E5631 wurde für den Einsatz bei niedrigen Konzentrationen und Umgebungstemperaturen in Schablonenreinigungsprozessen in Sprüh- und Ultraschall-Technologie sowie bei der Schablonenunterseitenreinigung entwickelt. E5631 wurde im Hinblick auf Mitarbeiter und Umwelt formuliert und ist eine kostengünstige Lösung, die schnell und effizient alle Arten von frischen Lotpasten sowie Flussmitteln und nicht-ausgehärteten Klebern auf Schablonen und A-Seiten-Fehldrucken entfernt.

KYZEN E5631 ist nachweislich kompatibel mit Schablonen, Epoxidharzklebern, Rahmen und Gewebe sowie mit den Konstruktionsmaterialien von Schablonenreinigungsgeräten. E5631 bietet vorteilhafte GHS- und Sicherheitseinstufungen. KYZEN E5631 ist eine ungefährliche, biologisch abbaubare, wässrige Lösung, die RoHS-konform ist und alle bisherigen REACH-Anforderungen erfüllt.

Produkteigenschaften
Anwendung: Schablonenreinigung
TYPISCHE EINSATZBEDINGUNGEN
PROZESS: Sprühreinigung, Ultraschall & Drucker
KONZENTRATION: <25%
TEMPERATUR: Umgebungstemperatur bis 49 °C
SPÜLEN: DI-Wasser empfohlen
TROCKNEN: Warme Luft empfohlen
PRODUKTMERKMALE
pH (10g/L): Nicht anwendbar
FLAMMPUNKT: Keiner bis zum Siedepunkt
SIEDEPUNKT: 104°C
WASSERLÖSLICHKEIT: Vollständig bis zu 15%-iger Konzentration
VOC, @ 10% 87,4 g/L

HINWEIS: Obige Parameterempfehlungen basieren auf umfangreichen Tests, die in KYZENs Anwendungslabor durchgeführt wurden. Ihr KYZEN-Produktspezialist berät Sie gerne bei der Optimierung Ihrer Prozessparameter.

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