MICRONOX MX2120-LF ist ein wässriges, einphasiges Lösungsmittel, das zur Entfernung von hartnäckigen Flussmittelrückständen nach dem Aufbringen von Dies auf DBC-Substrate (Die Attach) entwickelt wurde. MX2120-LF verfügt über eine ausgewogene Formulierung, die eine hervorragende Reinigungsleistung und Metallverträglichkeit bietet und sowohl für Post-Wire-Bonding- als auch für EMV-Prozesse hervorragende Metalloberflächenzustände hinterlässt. Der Reiniger ist so konzipiert, dass er in Inline-Sprühreinigungssystemen (SIA) hochwirksam ist und leicht überwacht und gesteuert werden kann.

Die freiliegende Metallisierung von DBC-Bauteilen ist anfällig für den Angriff von Reinigungsmitteln auf Aluminiumpads, freiliegende Kupfersäulen, Nickel und stark bleihaltige Legierungen. MICRONOX MX2120-LF entfernt wirksam Flussmittelrückstände (nach dem Aufbringen der Dies) und Oxide von den freiliegenden Metallen. Der niedrige Gehalt an freier Basizität in Kombination mit der Korrosionsinhibitions-Technologie schützt freiliegende Metalle vor dem Angriff von Reinigungsmitteln und ermöglicht gleichzeitig eine hohe Ausbeute beim Drahtbonden nach der Reinigung. MX2120-LF hat eine hohe Badstandzeit bei niedrigen Konzentrationen.

Produkteigenschaften
Anwendung: wässriger Einphasenreiniger
TYPISCHE EINSATZBEDINGUNGEN
PROZESS: Sprühreinigung
KONZENTRATION: 15-25%
TEMPERATUR: 50 °C
SPÜLEN: DI-Wasser bei Raumtemp
TROCKNEN: Luft bei Raumtemp
PRODUKTMERKMALE
pH (10g/L): 8.3
FLAMMPUNKT: Keiner bis zum Siedepunkt
SIEDEPUNKT: 104°C
WASSERLÖSLICHKEIT: teilweise
VOC, @ 10% 76.7 g/L

HINWEIS: Obige Parameterempfehlungen basieren auf umfangreichen Tests, die in KYZENs Anwendungslabor durchgeführt wurden. Ihr KYZEN-Produktspezialist berät Sie gerne bei der Optimierung Ihrer Prozessparameter.

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