MICRONOX MX2120 ist ein wässriges, einphasiges Lösungsmittel, das zur Entfernung von hartnäckigen Flussmittelrückständen nach dem Aufbringen von Dies auf DBC-Substrate (Die Attach) entwickelt wurde. MX2120 verfügt über eine ausgewogene Formulierung, die eine hervorragende Reinigungsleistung und Metallverträglichkeit bietet und sowohl für Post-Wire-Bonding- als auch für EMV-Prozesse hervorragende Metalloberflächenzustände hinterlässt. Der Reiniger ist so konzipiert, dass er in Inline-Sprühreinigungssystemen (SIA) hochwirksam ist und leicht überwacht und gesteuert werden kann.
Die freiliegende Metallisierung von DBC-Bauteilen ist anfällig für den Angriff von Reinigungsmitteln auf Aluminiumpads, freiliegende Kupfersäulen, Nickel und stark bleihaltige Legierungen. MICRONOX MX2120 entfernt wirksam Flussmittelrückstände (nach dem Aufbringen der Dies) und Oxide von den freiliegenden Metallen. Der niedrige Gehalt an freier Basizität in Kombination mit der Korrosionsinhibitions-Technologie schützt freiliegende Metalle vor dem Angriff von Reinigungsmitteln und ermöglicht gleichzeitig eine hohe Ausbeute beim Drahtbonden nach der Reinigung. MX2120 hat eine hohe Badstandzeit bei niedrigen Konzentrationen.
Anwendung: wässriger Einphasenreiniger
HINWEIS: Obige Parameterempfehlungen basieren auf umfangreichen Tests, die in KYZENs Anwendungslabor durchgeführt wurden. Ihr KYZEN-Produktspezialist berät Sie gerne bei der Optimierung Ihrer Prozessparameter.