MICRONOX MX2322 ist ein halbwässriges Lösungsmittel in Halbleiterqualität für die Entfernung aller Arten von Lotpasten-Flussmitteln, die bei Wafer-Bumping, Wafer-Level-Packaging, Die-Attach, Flipchip-Montage und SiPs mit Kupfersäulen verwendet werden. MICRONOX MX2322 zeigt seine hervorragende Reinigungsleistung und seine Vorteile in Single-Wafer-Sprühreinigungs- sowie in allen Tauchreinigungssystemen.

MICRONOX MX2322 wird unverdünnt verwendet und lässt sich schnell und sauber mit DI-Wasser spülen. MX2322 verfügt über ein breites Prozessfenster und bietet eine lange Badstandzeit, was zu niedrigen Betriebskosten führt. MICRONOX MX2322 hat eine hervorragende Kompatibilität mit freiliegenden empfindlichen Metallen wie Aluminium, Kupfer und Nickel sowie Passivierungsmaterialien nachgewiesen.

Produkteigenschaften
Anwendung: Backend Wafer- und Drahtbonden
TYPISCHE EINSATZBEDINGUNGEN
PROZESS: Tauchreinigung
KONZENTRATION: 100%
TEMPERATUR: <74°C
SPÜLEN: Optional mit warmem DI-Wasser
TROCKNEN: Heißluft
PRODUKTMERKMALE
pH (10g/L): Nicht anwendbar
FLAMMPUNKT: 98°C
SIEDEPUNKT: 173°C
WASSERLÖSLICHKEIT: teilweise löslich
VOC, @ 100% 1001 g/l

HINWEIS: Obige Parameterempfehlungen basieren auf umfangreichen Tests, die in KYZENs Anwendungslabor durchgeführt wurden. Ihr KYZEN-Produktspezialist berät Sie gerne bei der Optimierung Ihrer Prozessparameter.

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