MICRONOX MX2708 wurde für die besonderen Herausforderungen bei der Reinigung von Leadless-Bauteilen entwickelt, wie z. B. niedrige Standoff-Werte und kleine Finepitch-Raster von Cu-Pillar-Flip-Chips, 2,5D/3D-ICs, SiPs und AiPs. MX2708 entfernt vollständig organische Säurerückstände aller Art bei niedrigen, sicheren Betriebskonzentrationen und hat dabei keine Auswirkungen auf freiliegende Metalle und intermetallische Legierungen einschließlich Cu-, Al-, Sn-, Pb-, Ni-, Ag- und Au-Oberflächen. MICRONOX MX2708 reinigt hocheffektiv organische, saure Flussmittelrückstände bei niedrigen Konzentrationen in Sprühreinigungssystemen.

MICRONOX MX2708 ist ein ausgewogenes Reinigungsmittel, das auf die kritischen Prozessbedingungen ausgerichtet ist, die das Reinigungsmittel für wasserlösliche Flussmittel und Pasten optimiert. Aufgrund der sehr niedrigen Oberflächenspannung bietet MX2708 eine hervorragende Reinigungsleistung unter hochdichten Dies und lässt sich vollständig spülen, ohne mit freiliegenden Metallen zu reagieren oder Substrate zu beeinträchtigen.

Produkteigenschaften
Anwendung: Flip-Chip-Reinigung
TYPISCHE EINSATZBEDINGUNGEN
PROZESS: Sprühreinigung
KONZENTRATION: 3-7%
TEMPERATUR: 60-65°C
SPÜLEN: warmes DI-Wasser
TROCKNEN: Heißluft
PRODUKTMERKMALE
pH (10g/L): 9.8
FLAMMPUNKT: 99°C
SIEDEPUNKT: 130°C
WASSERLÖSLICHKEIT: vollständig
VOC, @ 10% 90.1 g/L

HINWEIS: Obige Parameterempfehlungen basieren auf umfangreichen Tests, die in KYZENs Anwendungslabor durchgeführt wurden. Ihr KYZEN-Produktspezialist berät Sie gerne bei der Optimierung Ihrer Prozessparameter.

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