Diseño para la Limpieza en la Fabricación de PCBs

Q: ¿Por qué no podemos simplemente depender de los fluxes “no-clean” en lugar de diseñar para la capacidad de limpieza?

A: Que el flux se llame “no-clean” no significa que no deba limpiarse. Existen numerosos artículos publicados que demuestran que los fluxes “no-clean”, bajo las circunstancias adecuadas, aún pueden causar fallas.

Q: ¿Cuál es el cambio de diseño más rentable para mejorar la capacidad de limpieza sin afectar el rendimiento?

A: Todo dependerá del diseño, pero eliminar el silkscreen sería lo más sencillo, ya que es una capa que se puede omitir. Además, si se pueden separar más los componentes, ese también puede ser un cambio fácil de implementar.

Q: ¿Cómo validamos que nuestro proceso de limpieza es efectivo para ensambles complejos?

A: Necesitará trabajar con su proveedor de limpieza o con un laboratorio de pruebas para asegurarse de realizar las pruebas correctas que califiquen su proceso de limpieza. Esto puede incluir pruebas SIR para garantizar que las placas cumplan con los estándares de limpieza.