Limpieza de Estencil Actualizacion

P: ¿Cuál es el tiempo óptimo de contacto con el solvente para remover eficazmente el flux?
R: Para remover eficazmente el flux y la pasta de los orificios y la parte inferior del esténcil, es fundamental solubilizar el componente de flux de la pasta. Se requiere una secuencia de limpieza en húmedo junto con el uso de un agente limpiador bien seleccionado (nunca se recomienda usar IPA) y un tiempo adecuado para solubilizar los residuos. No es posible establecer con exactitud cuánto tiempo se necesita para obtener resultados óptimos en tu proceso específico de USW, pero con base en estas pruebas, KYZEN puede recomendar que una mayor saturación del papel y un tiempo de exposición más prolongado ofrecen los mejores resultados.
P: ¿Las secuencias de limpieza actuales logran el mayor nivel de limpieza y reducción de defectos?
R: Como se mostró claramente en este estudio, la respuesta es no. Una secuencia de limpieza en seco no tiene la capacidad de solubilizar el componente de flux de la pasta. La creencia tradicional ha sido minimizar la saturación del papel, mientras que este estudio mostró justo lo contrario. También se demostró que la velocidad del pórtico suele ser demasiado alta, lo que no permite el tiempo suficiente para la transferencia del flux y la pasta al papel.
P: ¿El uso de solventes de limpieza podría afectar negativamente el proceso de impresión?
R: Se utilizó la inspección de pasta de soldadura (SPI) para validar que la secuencia de limpieza en húmedo (uso de un agente limpiador) no tiene un impacto negativo, sino todo lo contrario. Los resultados mostraron un aumento en CP y una disminución en SD. Por lo tanto, se puede esperar un proceso de impresión más estable y consistente al utilizar una secuencia USW de limpieza en húmedo en lugar de una secuencia en seco.