有关先进封装的论文

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为清除倒装芯片模具底部的助焊剂残留物而进行的流体流动研究
作者:Mike Bixenman – 于2007年11月发表
摘要:越来越快的工艺速度使得对快速高效和性能优异的先进封装的需求增多。面积阵列封装的模具尺寸不断变大,使得模具底部的焊料凸块数量不断增多。许多2类和3类电路组件,将先进封装与电路板设计相结合,去除焊接工艺后的助焊剂残留。随着端口和模具尺寸的增大,清洗剂渗入、流入并溶解模具底部的助焊剂残留物变得越来越困难。过去四年的研究促成了清洗剂的改良以及机械工艺的创新。此论文的目的在于研究使用在线水基清洗设备时流体流动的选择对于改进渗透力和去除模具底部助焊剂残留物的作用。此论文包含DOE视频发布的专为去除倒装芯片模具底部助焊剂残留物而进行的流体流动研究的结果。

清洗晶圆级封装
作者:Mike Bixenman – 于2009年9月发表
摘要:集成电路封装的尺寸不断缩减,而每个装置中的晶体管数量却在持续增多。尺寸缩减打开了反应速度更快和尺寸更小的装置的市场。低的托高高度使得这种装置的清洗变得十分复杂。许多行业标准的清洗工艺并不去除间隙小的元器件底部的助焊剂残留物。助焊剂残留物会桥接导体,在某些情况下,会在焊接过程中变热,并会在元器件使用过程中导致球形焊料发生电化学迁移。对于许多装置而言,因寿命到期而发生的故障对决定产品有效寿命中的可靠性是无关紧要的。此论文研究的是集成电路封装清洗工艺设计中应考虑的重要的上游因素。



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