有关电子装配的论文

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清洗免洗型和其它污染物
作者:Mike Bixenman, KYZEN Corp. – 于2018年2月发表
摘要:如今制造商不仅只需要去除助焊剂残留物。我们还会关注现代电子元器件上的其它污染物,尤其是免洗型助焊剂残留物。许多诸如此类的元器件如底部终端元器件(BTC),清洗剂很难接触到底部污染物。底部终端元器件包含所有外部连接有金属化的终端的表面封装元器件,而这些终端也是集成线路的一部分。常见的BTC 有QFN, DFN, SON, LGA, MLP, 和 MLF 封装。去除助焊剂残留物和其他污染物的关键性可变因素有清洗剂,高温,间隙高度(BTC 到基板)和流体动能。清洗剂必须要与污染物相匹配,这样才能溶解和去除污染物。有效的机械能可以使清洗剂接触并去除元器件底部的残留物。该篇论文的目的是为了让您更好地理解为什么许多制造商清洗他们的免洗元器件并且提供一般工艺条件以成功去除助焊剂残留物和其它现代BTC元器件底部和周围的残留物。本研究的目的是更好地了解众多制造商清洗免清洗组件的原因,以及提供能够成功清除常见BTC组件下方及周围助焊剂残留物和其他污染物的一般工艺条件。

改善清洗效果的底部终端元器件设计考量
作者:Mike Bixenman, KYZEN Corp., Dale Lee, Plexus Corp, Bill Vuono, Raytheon和Steve Stach Austin American Technology – 于2014年2月发表
摘要:底部终端元器件(以下简称BTC)是电子行业中发展最快的封装类型。出于可靠性的考虑,目前暴露于恶劣环境的使用寿命长的设备已很少使用BTC。BTC设计需要大面积散热片,在焊接过程中会完全覆盖BTC的周边,再加上助焊剂残留,这两个因素使得BTC的清洗难度最高。未清除的助焊剂残留会堆积在BTC底部,可能会吸水并导电。离子不断集中会导致绝缘强度下降,并造成枝晶生长。许多设计者都无法从清洗角度发现可确保清洗干净的因素。诸如焊锡膏、回流环境、元器件布局、元器件间距(托高高度)、清洗剂和清洗设备这些变量都是重要因素。工艺工程师、装配设计师以及焊接材料、清洗剂和清洗设备方面的专家之间进行合作会促进BTC设计和装配的整合。当需要清洗时,线路板设计至关重要。此论文之目的在于研究BTC元器件的设计依据,从而减少元器件底部的助焊剂残留,增强清洗效果。

钢网底部擦拭提高良率
作者:Mike Bixenman, KYZEN Corp., Chrys Shea, Shea Engineering & Brook Sandy, Indium Corp. – 于2013年9月发表
摘要:在过去几年中,网板底部擦拭获得了越来越多的关注。元器件日趋微型化和高密度互联使得线路板设计发生改变,这也使网板孔壁中无焊锡膏沉淀变得越来越重要。在大多数钢网印刷工艺中,干擦后会进行真空擦,以清除孔壁中的焊锡膏。因为钢网网孔不断变小,若想完全清除网孔中的焊锡膏需进行多次擦拭。为改进焊锡膏去除效果,人们越来越关注两种技术:一种是纳米级疏水、疏油及粘着力增强涂层1,作用是在金属钢网表面形成纳米涂层,防止焊锡膏粘着在孔壁上。另一种是利用溶剂型清洗剂去润湿钢网底部,该溶剂可溶解焊锡膏中的助焊剂成分,从而使锡球脱离孔壁。

漂洗研究以判定从元器件底部去除清洗剂的工艺因素
作者:David Lober, Mike Bixenman, Ram Wissel & Jason Chan, KYZEN Corp. – 于2014年4月发表
摘要:漂洗是电子装配清洗工艺的最后一步。尽管漂洗是整个清洗过程的一部分,但人们往往对其不够重视。若漂洗不当,那么清洗剂和已去除的残留会在印刷线路路上变干而再次沉淀,导致污染程度加重。漂洗不充分会有问题,漂洗过度同样会产生问题,因为过度漂洗会导致水、时间和能量消耗增多,而且,在不允许排放漂洗污水的地区,过度漂洗还会增加污水处理费用,从而导致成本增加。因而,优化漂洗步骤是十分重要的。清洗工艺的一大挑战是成功得清洗和漂洗底部终端元器件。人们对现代印制线路板的需求增多,包括要求更高密度的元器件和更加复杂的线路设计,清洗在确保产品可靠性方面发挥着至关重要的作用。此论文研究的是清洗剂和漂洗次数之间的相互作用对漂洗用水电阻率、线路板上的离子污染物、漂洗用水中的有机残留物和底部终端元器件底部有机残留物相对数量的影响。理解这些相互作用的性质和不同清洗剂的漂洗性能后就可确定水基清洗剂的最佳漂洗方案。

控制上、下游工艺条件防止白色残留物产生
作者:Mike Bixenman, KYZEN Corp. – 于2012年4月发表
摘要:焊接后白色残留物的产生是电子装配清洗中最复杂的问题之一。助焊剂残留的外观与助焊剂成分以及焊接温度曲线有关。白色残留物受多种因素影响, 如助焊剂类型、焊接时及清洗前的热暴露时间、元器件间距和节距、焊接掩膜、清洗剂、清洗工艺条件及清洗机械能。白色残留的理想状态,尤其是对免洗工艺而言,是指内含可完全反应的无害活性半透明固体成分。清洗工艺后的白色残留多是由于只清除了残留中可溶于水的成分而未去除不溶于水的白色晶体物而造成的。
防止白色残留物最有效的方法是控制上游焊接工艺和焊接后至清洗前的热暴露条件及优化清洗工艺变量。焊接过程中和焊接后的组件过热会导致助焊剂残留烧毁、烧焦、相互反应而最终发生聚合。改变助焊剂残留的性质可促成局部清洗。导致白色残留产生的另一个关键因素是清洗工艺。控制该工艺的重要变量是清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗剂浓度和冲击能。此论文的目的在于使读者更加了解控制电子装配工艺和清洗参数对减少白色残留物产生的作用。

优化批次清洗工艺参数,去除密集电路装配上的无铅助焊剂残留物
作者:Steve Stach, AAT & Mike Bixenman, KYZEN Corp. – 于2008年8月发表
摘要:由于全球环境管控的加强以及客户对产品性能要求的增加,电子装配清洗工艺变得越来越重要。如今,生产策略要求的是工艺等值。也就是说,若某种产品在不同地点或利用不同工艺生产或修改,生产或修改的结果应相同。若清洗是必要条件,现有电子装配清洗工艺能否成功迎接挑战?创新的清洗剂和清洗设备设计改善了批次和持续在线清洗工艺的功能。该实验的目的在于得出了利用创新型清洗剂和批次清洗设备设计去除密集电路装配上的无铅助焊剂残留物过程中优化了的清洗工艺参数。



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