MICRONOX MX2127是一款单相半水基型之通用清洗剂，专为使用各式铜或镍DBC为基板之IGBT模块所设计。MX2127能在低浓度和低温度下有效清洗常见的免洗助焊剂残留物，同时在清洗后保持铝焊盘和DBC表面光泽与原始状态，以利后续引线键合工艺。通过优良配方，MICRONOX MX2127亦能兼容DBC表面抗氧化材料（OSP）。MX2127设计应用于在线喷淋系统且易于监控。
MICRONOX MX2127具稳定的清洗性能和长效的清洗寿命，使用后易于废液处理,协助使用者达到低清洗成本要求。MX2127由特制配方制成，是一款兼容各式金属、经济、通用的清洗剂，可满足清洗 IGBT 模块器件的所有要求。
产品数据
清洗应用: 引线键合清洗
清洗应用: 引线键合清洗
主要工艺
工艺: 喷淋
使用浓度: 15-25%
温度: 122°F / 50°C
漂洗: 去离子水
干燥: 风干
产品特性
pH (10g/L): 8.2
闪点: >219°F / >104°C
沸点: 232°F / 111°C
水溶性: 部分溶解
VOC, ≤ 300 g/L: 使用浓度 ≤ 35.9%
备注: 以上工艺参数是KYZEN应用试验室进行广泛测试后的推荐数值， KYZEN的销售代表会协助您优化您的工艺参数。