So funktioniert die Schablonen-Unterseiten-Wischreinigung im Drucker

Angesichts der Veränderungen in der Leiterplattenbestückung durch miniaturisierte elektronische Komponenten und hochdichte Verbindungen ist die Sauberkeit der Schablonen heute wichtiger denn je. Da das Interesse an der Wischreinigung der Schablonen-Unterseiten stetig zunimmt, ist es sinnvoll zu wissen, wie das Verfahren genau funktioniert und welche Reinigungsmedien am besten geeignet sind.

  1. Der Prozess der Schablonen-Unterseiten-Wischreinigung im Drucker beginnt damit, dass mit einem Tuch von der Vliesstoff-Rolle über die Unterseite der Schablone gewischt wird, um Verunreinigungen zu entfernen.
  2. Der Drucker verfügt über eine Software, mit deren Hilfe der Bediener spezielle Reinigungssequenzen programmieren kann. Eine solche Sequenz kann trockenes Wischen, feuchtes Wischen, Vakuumwischen und mehr umfassen.
  3. Jeder Schritt in der Wischsequenz läuft in der entgegengesetzten Richtung der vorherigen Wischsequenz über die Schablone zurück, um maximale Ergebnisse zu erzielen.

Bewährte Reinigungspraktiken bei der Unterseiten-Wischreinigung im Drucker

Eine wichtige Voraussetzung für die optimale Reinigung der Schablonenunterseite ist das schnelle Auflösen der Flussmittelkomponente in der Lotpaste. Dadurch werden die Lotkugeln freigegeben und lassen sich leicht durch das Tuch aufnehmen.

Wenn sich Lotpaste auf der Unterseite der Schablone ansammelt, wird sie ausblühen und gelangt so auf die nächste zu bedruckende Leiterplatte. Schließlich führt es zur Brückenbildung zwischen Lötpads, was die Leckstromrisiken erhöht, wenn No-Clean-Prozesse gefahren werden (Bild 1). Wenn Bauteile mit sehr feinen Strukturen bestückt werden, muss diese ausgeblühte Lotpaste entfernt werden, um die Brückenbildung zwischen den Lötpads zu verhindern.

Stencil before and after understencil wiping

Bild 1: Verhindern der Flussmittelausblühung beseitigt Brückenbildung zwischen Lötpads

Wie bereits erwähnt, gibt es verschiedene Schablonenwischsequenzen, die verwendet werden können. Eine gängige Abfolge beginnt mit einem Feuchtwischen, gefolgt von einem Vakuumwischen, das verirrte Lötkugeln anzieht und Spuren des vorherigen Wischlösungsmittels in das Tuch überträgt. Sowohl KYZEN E5631J als auch CYBERSOLV C8882 sind ideale Feuchtwisch-Lösungsmittel, die ungiftig und mit Schablonendruckern kompatibel sind. Sie lösen eine Vielzahl von Flussmittelzusammensetzungen schnell auf und trocknen ähnlich schnell wie IPA. Das schnelle Trocknen ist ein wichtiges Designkriterium bei KYZENs Schablonenreinigern.

KYZEN E5631J ist eine hochwirksame, gebrauchsfertige Lösung, die frische Lotpaste von Schablonen entfernt, um sicherzustellen, dass wirklich jeder Druck zählt. Da KYZEN E5631J eine gebrauchsfertige Lösung ist, verringert sich die Einrichtungszeit, was das Mittel zu einer kosteneffizienten Lösung macht, die zudem umwelt- und mitarbeiterfreundlich ist.

CYBERSOLV C8882 auf Lösungsmittelbasis löst die Flussmittelzusammensetzung auf, wodurch die Flussmittelrückstände auf der Unterseite der Schablone spürbar reduziert werden. CYBERSOLV C8882 funktioniert gleichermaßen gut bei beschichteten und nicht-beschichteten Schablonen.

 

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